化學銅鍍鎳和鍍銅錫有哪些不同？

功能:所有鍍鎳層都有一個相同的優點，就是可以防腐(提高抗氧化能力)，起到裝飾作用。

銅鍍鎳:電鍍后在大氣和堿液中工作時化學穩定性好，顏色不易褪色。它在600攝氏度以上被氧化?；瘜W銅鍍鎳硬度高，易于拋光，缺點是孔多。鍍鎳表面看起來更亮，摸起來更光滑，具有較強的附著力和耐磨性強。

銅鍍錫：化學穩定性高，幾乎不溶于硫酸、硝酸、鹽酸的稀溶液，焊接性能好。鍍錫可以防止電磁干擾。鍍錫看起來是白色的，不太好看，用手一摸會有一層深灰色的錫泡。

不同材料適用場合：

根據應用場合不同，來選擇鍍鎳或者鍍錫工藝。

1.如果是外觀部件，一般多選擇鍍鎳，光滑好看，高溫實驗后不變色。

2.如果是要求導電能力強，則銅排表面采用鍍錫的工藝。

3.如果是內部零件，如PCB板上的EMI屏蔽罩，都是選擇鍍錫（滾鍍），有些底層先鍍鎳后鍍錫。

下面是銅排鍍錫和鍍鎳前后導電率變化的對比測試：

1.銅排鍍錫前后導電率變化測試：

圖1：銅排鍍錫前導電率為98.6%IACS

圖2：銅排鍍錫后導電率＞98.6%IACS，比鍍錫前略高(中值旋鈕還可調)

2.銅排鍍鎳前后導電率變化測試：

圖3：銅排鍍鎳前導電率為98.6%IACS

上述銅排鍍錫鍍鎳前后電導率變化的測試結果表明：當兩個銅排樣品完全相同時，鍍錫后銅排表面的電導率略有增加 ，而鍍鎳后的銅排表面導電率速率顯著降低了22.8% IACS，即導電率性能降低了23%。因此，強烈建議銅排表面鍍錫為上策。如果非要選擇亮度更好的鍍鎳工藝，那么使用銅排時就要降容使用。